Главная ЭЛЕКТРОНИК (РАДИОСХЕМЫ) Регистрация

Вход

Приветствую Вас Гость | RSSПонедельник, 25.09.2017, 19:54

Меню сайта

Форма входа

Категории раздела
Свет [9]
Приемники и передатчики [10]
Генераторы [2]
Усилители [4]
Видео и ТВ [1]
Питание [1]
Программаторы [8]
Технологии [5]
Компьютерная техника [0]
Авторские работы [2]
Автоматика [1]

Инфо

Обмен баннерами






Понравился сайт?


Статистика
Счетчик посещений Counter.CO.KZ - бесплатный счетчик на любой вкус!

Free counters!


Каталог статей
Главная » Статьи » Электроника » Технологии

Типы корпусов импортных микросхем

DIP (Dual In-line Package, также DIL) - тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов для монтажа в отверстия печатной платы. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Может быть выполнен из пластика (PDIP) или керамики (CDIP). Обычно в обозначении также указывается число выводов.

SOIC или просто SO (small-outline integrated circuit), а также SOP (Small-Outline Package) корпус микросхем , предназначенный для поверхностного монтажа, занимающий на печатной плате на 30-50% меньше площади чем аналогичный корпус DIP, а также имеющий на 50-70% меньшую толщину. Обычно в обозначении также указывается число выводов.

SIP (Single In-line Package) – плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы, с одним рядом выводов по длинной стороне. Обычно в обозначении также указывается число выводов.

QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами. Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.

LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»).

TSOP (Thin Small-Outline Package) тонкий малогабаритный корпус, разновидность SOP корпуса микросхем. Часто применяется в области DRAM, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества штырьков.

SSOP (Shrink small-outline package) (уменьшенный малогабаритный корпус) разновидность SOP корпуса микросхем , предназначенного для поверхностного монтажа. Выводы расположены по двум длинным сторонам корпуса.

ZIP (Zigzag-In-line Package) - плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы со штырьковыми выводами, расположенными зигзагообразно.





Получить прямые ссылки к новости
Категория: Технологии | Добавил: KIAHACK (03.01.2011)
Просмотров: 8074 | Теги: Типы корпусов импортных микросхем, микросхем, импортных, типы, корпусов | Рейтинг: 0.0/0
Меню пользователя
Привет: Гость


Привет чужак!!!
Мы рады видеть тебя здесь,
зарегайся или зайди под своим логином.


ПОЛЬЗОВАТЕЛИ

Зарег. на сайте

Всего: 239
Новых за месяц: 1
Новых за неделю: 0
Новых вчера: 0
Новых сегодня: 0

Из них

Администраторов: 1
Модератор форума:
Проверенных: 6
Обычных юзеров: 232

Из них

Парней: 225
Девушек: 14


Сегодня нас посетили:
Всего на сайте: 1
Левых: 1
Своих: 0

НАШ ОПРОС
откуда узнали о сайте? )
javascript:// javascript://
Всего ответов: 62


Погода

Яндекс.Погода

Kiahack © 2017
Яндекс цитирования Яндекс.Метрика Create a free website Проверка пр и тиц Информер PR ТИЦ Рейтинг и каталог сайтов ElectroTOP

Kiahack© 2009-2017 Администратор: Kiahack