Главная ЭЛЕКТРОНИК (РАДИОСХЕМЫ) Регистрация

Вход

Приветствую Вас Гость | RSSЧетверг, 17.01.2019, 22:14

Меню сайта

Категории раздела
Свет [4]
Приемники и передатчики [0]
Генераторы [0]
Усилители [1]
Видео и ТВ [0]
Питание [0]
Программаторы [9]
Технологии [5]
Компьютерная техника [0]
Авторские работы [2]
Автоматика [1]

Информация
Обмен баннерами

Каталог статей
Главная » Статьи » Электроника » Технологии

Типы корпусов импортных микросхем

DIP (Dual In-line Package, также DIL) - тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов для монтажа в отверстия печатной платы. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Может быть выполнен из пластика (PDIP) или керамики (CDIP). Обычно в обозначении также указывается число выводов.

SOIC или просто SO (small-outline integrated circuit), а также SOP (Small-Outline Package) корпус микросхем , предназначенный для поверхностного монтажа, занимающий на печатной плате на 30-50% меньше площади чем аналогичный корпус DIP, а также имеющий на 50-70% меньшую толщину. Обычно в обозначении также указывается число выводов.

SIP (Single In-line Package) – плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы, с одним рядом выводов по длинной стороне. Обычно в обозначении также указывается число выводов.

QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами. Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.

LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»).

TSOP (Thin Small-Outline Package) тонкий малогабаритный корпус, разновидность SOP корпуса микросхем. Часто применяется в области DRAM, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества штырьков.

SSOP (Shrink small-outline package) (уменьшенный малогабаритный корпус) разновидность SOP корпуса микросхем , предназначенного для поверхностного монтажа. Выводы расположены по двум длинным сторонам корпуса.

ZIP (Zigzag-In-line Package) - плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы со штырьковыми выводами, расположенными зигзагообразно.





Получить прямые ссылки к новости
Категория: Технологии | Добавил: KIAHACK (03.01.2011)
Просмотров: 8700 | Теги: Типы корпусов импортных микросхем, микросхем, импортных, типы, корпусов | Рейтинг: 0.0/0
Меню пользователя
Привет: Гость


Привет чужак!!!
Мы рады видеть тебя здесь,
зарегайся или зайди под своим логином.


ПОЛЬЗОВАТЕЛИ
Пользователи на сайте:
Всего: 240
Новых сегодня: 0
Администраторов: 1
Сегодня нас посетили:

Сейчас на сайте:

Kiahack© 2009-2019 Администратор: Kiahack
Create a free website Проверка пр и тиц Информер PR ТИЦ Рейтинг и каталог сайтов ElectroTOP